应用案例

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  PCBA/PCB插件针脚高度测量

  PCBA空板在插件之后，过波峰焊之前，需检测插件是否漏插、插歪；

  PCB板在波峰焊之后，需检测插件针脚是否出脚、出脚高度等。

  采用华汉伟业专利产品HypeShape3D测量系统+3D相机，

  扫描速度达75mm/s，满足±0.02mm / ±0.01mm的重复精度，

  能够完美检测出以上缺陷。

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  手机BG点胶3D引导&复检

  手机后盖玻璃在扣合之前需进行涂胶，

  为保证产品通过IP68防水测试，涂胶精度及涂胶重量均需严格管控，

  通过3D引导”功能进行点胶引导定位，24种轮廓测量工具确保准确找到特征定位点，

  “连续截面轮廓”工具可以对任意胶路进行检测，可根据客户要求灵活设置测量基准；

  精度可达到±0.05mm，复检精度可达到0.02mm。

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  电源适配器间隙Gap&台阶Step测量

  针对电源适配器上下盖之间做间隙(Gap)& 台阶(Step)的测量，

  严格管控顶盖与壳体之间的台阶(Step)&间隙(Gap)尺寸，以确保顶盖焊接质量，

  华汉伟业检测方案满足：

  9个段面共57个点位，扫描速度达150mm/s，重复精度±0.01mm。

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  显示面板灰尘检测

  电芯工艺段中，电芯包膜后需对5个包膜面进行外观缺陷检测，

  防止外观不良品流入模组Pack段工序。

  华汉伟业专利“曲面缺陷抽取”结合“瑕疵检测”算法

  可以稳定检测出直径>2mm、高度>0.06mm的气泡和长度>2mm的褶皱，

  完全满足检测需求。