HyperShape
3D智能视觉系统
HyperShape是华汉伟业自主研发的专业3D高精度检测软件,与三维传感器配合 高效完成工件的检测,实现视觉、运动和控制三合一,强大的算法和应用模板适 配全场景、多元化需求,内置自定义MES通讯功能,可实现光机电设备与软件算 法的快速融合。
自研3D视觉软件,实现检测/测量/对位场景应用全检
自研3D视觉软件,实现检测/测量/对位场景应用全检
  • 3D 测量
    非接触式3D测量,实现物体尺寸、形状、位置等精确测量

    高度、高度差、厚度、位置度

    平面度、翘曲度

    轮廓及轮廓度

    体积、表面积

  • 3D 缺陷检测
    3D缺陷检测算法,实现产品外观质量缺陷检测,提升产线良率。

    表面缺陷

    焊缝检测

    胶水检测

    轮廓缺陷

  • 3D 定位引导
    3D定位引导组装,引导机械臂快速精准抓取工件

    引导组装

    轨迹引导:焊接、涂胶

    拆垛、码垛

    流水线分拣

3D视觉多方位功能亮点,打造多场景工件三维视觉测量
3D视觉多方位功能亮点,打造多场景工件三维视觉测量
  • 全场景外观检测
    明暗光照下外观、高度外观、曲面外观全场景检测,精度高、速度快
    1
  • 2D/3D全尺寸测量
    2D尺寸测量、3D轮廓感知、空间尺寸测量、曲面/平面扫描,检测速度快,检测灵活性高
    2
  • 3D多相机扩视野拼接
    通过单相机运动走位扫描拼接的方式,拼接多副图像生产工件完整图像,实现大工件尺寸的测量,性价比更高
    3
  • 360°工件全检显示
    360°全方位检测、测量,可同时实现高度轮廓、三维点云拼接,更具全检优势
    4
核心优势算法,实现工业检测重点难点技术性突破
  • 2D平面尺寸测量
  • 3D空间测量
  • 明暗外观缺陷
  • 高度外观缺陷
  • 3D-AI智能检测
  • 3D点胶引导
  • 3D焊接引导
  • 异形工件轨迹引导
  • 3D对位
  • 3D拼接
丰富的3D传感器适配阵容,满足多行业产品检测应用
丰富的3D传感器适配阵容,满足多行业产品检测应用
客户应用案例
电池顶盖与壳体台阶Step及间隙Gap测量
  • 解决方案
    HyperShape 3D视觉检测方案
  • 检测项目

    台阶Step:测量公差管控:0~0.2mm

    间隙Gap:测量公差管控:0~0.04mm


  • 检测结果
    (1)入壳预焊台阶Step测量:重复精度0.01mm,测量精度0.01mm;
    (2)入壳预焊间隙Gap测量:重复精度0.01mm,测量精度0.01mm,可检测0.02mm的间隙;
    (3)检测四条边仅3s可完成,检测时间快,可批量出货
  • 0%
    漏判率
  • ≤0.1%
    误判率
  • 700mm/s
    扫描速度
电池模组Busbar焊前&焊后检测
  • 解决方案
    HyperShape 3D视觉检测方案
  • 检测项目

    焊前检测:连接片与极柱之间的间隙,公差管控0~0.2mm

    焊后检测:爆点、凹坑、凸起、焊穿、焊缝的裂缝/裂口、焊缝尺寸偏差度等
  • 检测结果
    焊前间隙检测动态重复性0.02mm,焊后焊缝长宽测量精度0.1mm,精确度高;柔性化解决方案,可稳定检测焊接出现的爆点、凹坑、焊穿等缺陷。
  • 0%
    漏判率
  • ≤0.1%
    误判率
  • 150mm/s
    扫描速度
汽车配件PCB板PIN脚高度检测
  • 解决方案
    HyperShape 3D视觉检测方案
  • 检测项目

    正反面pin针脚高度

  • 检测结果
    (1)3D扫描时,PIN脚上表面面积微小,并且是金属反光材质,3D检测技术保证完美成像。
    (2)不同PCB版会有不同检测需求,可根据客户需求进行定制,提供最优方案。

  • 0%
    漏判率
  • ≤1%
    误判率
  • ~80%
    人力替代率
使用场景
2D
动力电池
医疗行业
3C消费电子
显示面板
物流仓储
泛半导体
光伏
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