VSP 系列

标准硬件

追求性能与可靠性的完美统一

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R系列 S系列 XT系列 H系列 VS系列 VSP 系列

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面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

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面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

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