半导体检测设备

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半导体检测设备

先进封装的晶圆检测和计量：Athena HS4500

Athena HS4500是业内领先的2D+3D+IR多模态一体化检测平台，集成了高分辨率2D缺陷检测、纳米级3D形貌计量、近红外透射内部成像三大核心能力，实现对先进封装晶圆从表面到内部、从二维到三维的全方位质量表征。

TGV RDL线路AOI检测设备：Zeus HS5000

Zeus HS5000采用穹顶光均匀照明与荧光光致发光成像技术，实现对多层RDL结构中每一层铜线路的精准检测，有效屏蔽下层线路的光学干扰。系统可同时兼容 PR、PSPI、ABF、BCB 等多种透明介质材料，通过多光谱融合与AI算法，清晰呈现2*2μm L/S精细线路的真实形貌。

TGV纳米级3D X射线检测系统：Zeus HS4000

Zeus HS4000纳米级 3D X 射线检测系统采用非接触、无损伤的 3D CT 成像技术，以 500nm@160kV 的 3D 空间分辨率，穿透 TGV 基板的多层结构，精准捕获微米级内部缺陷，为先进封装制造提供从工艺研发到量产检测的全流程质量保障。

TGV 诱导后 AOI 检测设备：Zeus HS2000

Zeus HS2000实现了 “检测-反馈-补打”一体化闭环控制。系统不仅能够以纳米级精度检测诱导点的位置、形貌与阵列完整性，更能将漏点或不良点的精确坐标实时同步至激光诱导设备，自动触发补打指令，实现诱导缺失位置的精准二次加工，确保每一颗通孔的诱导点都完整、准确、符合设计预期。

TGV 蚀刻后 AOI 检测设备：Zeus HS3000

Zeus HS3000能够在 23℃±0.2℃ 的超稳定环境控制下，实现对通孔三维形貌与缺陷的纳米级精度测量。系统通过三面同步成像技术，可捕获通孔顶部、底部及侧壁的完整信息，确保对复杂三维结构的无死角表征。

TGV 来料后 AOI 检测设备：Zeus HS1000

Zeus HS1000可支持2*2μm L/S(线宽/线距)的先进基板制程。系统采用相干光扫描成像技术，结合纳米级精密运动平台，实现对基板表面及亚表面缺陷的高灵敏度检测，为后续TGV工艺筑牢第一道质量防线。

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