3D结构光传感器

VSP 1040

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

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VSP 1260

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

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VSP 12130

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

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VSP 1290

面向尺寸测量、外观检测和3D定位引导等应用场景的高性能结构光3D相机，采用了成熟的投影光学架构设计，结合正交条纹编码投影技术，消除投影盲区影响，显著提高三维重建稳定性和数据完整性；搭载创新的重建算法，能够同时补偿成像镜头和投影镜头的畸变误差，实现微米级的测量精度和亚微米级的重复精度。广泛适用于3C、锂电、PCB等行业中的在线、非接触式、高精度3D测量应用场景。

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R系列

特别适用于无序抓取，3D相机R600专为Bin-Pick应用而设计，采用图像增强算法，抗环境光干扰能力得到大幅提升，成像更完整，更适合无序抓取（Bin-Pick）的应用。

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H系列

高速3D相机，H系列高速相机采用硬件并行计算技术，最高扫描速度可达13.5FPS，特别适用于高速检测需求，如平面度、高度、段差等。

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