1、检测来料:
①检测产品:TGV来料后玻璃基板;
②板材尺寸:板级@510mm*515mm,晶圆级@6"、8"、12";
③来料厚度:0.1-1.5mm;
④上下料方式:半自动。
2、检测项目:板面脏污、异物、划痕、裂纹、残胶、手指印、崩边、Particle等。
3、检测方法:相干光扫描成像光学系统,明暗场多模态检测。
4、检测精度:
①最小缺陷:0.2μm@Particle;
②量测精度:/;
③位置度:/。
5、检测节拍:20WPH。6、整机参数:
①设备尺寸:1730x1950x2060mm(不含三色灯);
②设备重量:2600kg。
7、选配:面板FOUP EFEM(全自动机型)、晶圆级治具、数据存储服务器、产品ID读码、SECS/GEM。