半导体检测设备
TGV 来料后 AOI 检测设备:Zeus HS1000
Zeus HS1000可支持2*2μm L/S(线宽/线距)的先进基板制程。系统采用相干光扫描成像技术,结合纳米级精密运动平台,实现对基板表面及亚表面缺陷的高灵敏度检测,为后续TGV工艺筑牢第一道质量防线。
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  • 待测物:TGV 玻璃基板来料,兼容板级 @510mm*515mm、晶圆级 @6"、8"、12"
  • 来料厚度:0.1-1.5mm
  • 检测项目:表面脏污、异物、划痕、裂纹、残胶、手指印、Particle、Stain
  • 检测范围:对激光诱导面进行全检、并自动输出缺陷 Mapping 图
  • 产能:15UPH
  • 产品优势
    1)检测灵敏度:尺寸≥200nm Particle 缺陷
    2)具备与诱导点位图纸叠图合档功能,若缺陷与激光打孔点重合,自动报警提示
  • 技术方案:BF/DF 双成像通道
    • 检测灵敏度200nm,检测速度15UPH
    • 可支持2×2μm L/S 的精细基板制程
    • 纳米级精密运动平台的校准能力
    • 可实现划痕,裂纹方面等检测
    • 相干光扫描成像光学系统

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