半导体检测设备
TGV 来料后 AOI 检测设备:LumiPanel HS1000
LumiPanel HS1000可支持2*2μm L/S(线宽/线距)的先进基板制程。系统采用相干光扫描成像技术,结合纳米级精密运动平台,实现对基板表面及亚表面缺陷的高灵敏度检测,为后续TGV工艺筑牢第一道质量防线。
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1、检测来料:

①检测产品:TGV来料后玻璃基板;

②板材尺寸:板级@510mm*515mm,晶圆级@6"、8"、12";

③来料厚度:0.1-1.5mm;

④上下料方式:半自动。

2、检测项目:板面脏污、异物、划痕、裂纹、残胶、手指印、崩边、Particle等。

3、检测方法:相干光扫描成像光学系统,明暗场多模态检测。

4、检测精度:

①最小缺陷:0.2μm‌@Particle;

②量测精度:/;

③位置度:/。

5、检测节拍:20WPH。

6、整机参数:

①设备尺寸:1730x1950x2060mm(不含三色灯);

②设备重量:2600kg。

7、选配:面板FOUP EFEM(全自动机型)、晶圆级治具、数据存储服务器、产品ID读码、SECS/GEM。

  • 检测灵敏度200nm,检测速度15UPH
  • 可支持2×2μm L/S 的精细基板制程
  • 纳米级精密运动平台的校准能力
  • 可实现划痕,裂纹方面等检测
  • 相干光扫描成像光学系统

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