TGV 诱导后 AOI 检测设备：LumiPanel HS2000

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TGV 诱导后 AOI 检测设备：LumiPanel HS2000

LumiPanel HS2000实现了 “检测-反馈-补打”一体化闭环控制。系统不仅能够以纳米级精度检测诱导点的位置、形貌与阵列完整性，更能将漏点或不良点的精确坐标实时同步至激光诱导设备，自动触发补打指令，实现诱导缺失位置的精准二次加工，确保每一颗通孔的诱导点都完整、准确、符合设计预期。

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1、检测来料：

①检测产品：TGV RDL玻璃基板；

②板材尺寸：板级@510mm*515mm，晶圆级@6"、8"、12"；

③来料厚度：0.1-1.5mm；

④上下料方式：半自动。

2、检测项目：改性区域有无、孔异形、板面脏污、裂纹、划痕等。

3、检测方法：纳米级检测+ AF 自动对焦技术，AI改性区异常缺陷检测算法。

4、检测精度：

①最小缺陷：0.5um；

②量测精度：/；

③位置度：/。

5、检测节拍：2WPH。

6、整机参数：

①设备尺寸：1730x1900x2060mm(不含三色灯）；

②设备重量：2600kg。

7、选配：面板FOUP EFEM(全自动机型)、晶圆级治具、数据存储服务器、产品ID读码、SECS/GEM。

实现检测-反馈-补打闭环管理，将缺陷拦截在本工序之内
AF自动对焦及纳米级精密运动平台

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