TGV 诱导后 AOI 检测设备：Zeus HS2000

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TGV 诱导后 AOI 检测设备：Zeus HS2000

Zeus HS2000实现了 “检测-反馈-补打”一体化闭环控制。系统不仅能够以纳米级精度检测诱导点的位置、形貌与阵列完整性，更能将漏点或不良点的精确坐标实时同步至激光诱导设备，自动触发补打指令，实现诱导缺失位置的精准二次加工，确保每一颗通孔的诱导点都完整、准确、符合设计预期。

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待测物：TGV 诱导后玻璃基板，兼容板级 @510mm*515mm、晶圆级 @6"、8"、12"

来料厚度：0.1-1.5mm

检测项目：改性区域有无、板面脏污、裂纹、毛刺等

检测区域：改性区域有无、板面脏污、裂纹、毛刺等

产能：10UPH

技术方案：BF/DF 双成像通道

产品优势：

1）二次修复：自动同步漏点坐标至激光诱导设备，对漏点位置进行补打

2）辅助失效分析：提前预警后工序蚀刻孔不通的诱导点，及时对诱导激光工艺进行反馈

实现检测-反馈-补打闭环管理，将缺陷拦截在本工序之内
AF自动对焦及纳米级精密运动平台

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