先进封装的晶圆检测和计量：Athena HS4500

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先进封装的晶圆检测和计量：Athena HS4500

Athena HS4500是业内领先的2D+3D+IR多模态一体化检测平台，集成了高分辨率2D缺陷检测、纳米级3D形貌计量、近红外透射内部成像三大核心能力，实现对先进封装晶圆从表面到内部、从二维到三维的全方位质量表征。

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待测物：晶圆级 @6"、8"、12"

检测能力：支持切割前整片裸晶圆、切割后贴膜扩片晶圆、重布整片晶圆的全流程检测

检测项目：

1）缺陷检测：裂纹、碎裂、颗粒、划痕、图形缺陷、污染、隐裂等

2）尺寸量测：包含 CD、Bump 高度、共面度、侧壁轮廓、深宽比等

AI 驱动智能检测：集成先进自研AI算法，自动识别、分类与定位各类封装缺陷、降低人工复检成本，提升检测一致性和稳定性

3D 测量：可对芯片结构的三维形貌（凸点 Bump 高度 & 共面性、TGV/TSV 侧壁轮廓 & 深宽比等）进行精确测量

特色模块：

1）背面缺陷全掌控，支持晶圆背面检测，精准捕捉背面划痕、微裂纹、污染等缺陷

2）支持切割后暗裂缺陷检测，精准识别内部影藏缺陷

扫描速度：≥30WPH@3D，≥85WPH@2D，8”

多维度成像：2D+3D一体检测，采用线光谱共焦、BF/DF 光学显微成像技术，在同一平台上实现2D缺陷检测与3D结构的高度/轮廓测量

2D+3D+IR多模态一体化检测平台
具备隐裂检测能力
具备背检功能

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