先进封装的晶圆检测和计量：NovaPack NP1000

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先进封装的晶圆检测和计量：NovaPack NP1000

NovaPack NP1000是业内领先的2D+3D+IR多模态一体化检测平台，集成了高分辨率2D缺陷检测、纳米级3D形貌计量、近红外透射内部成像三大核心能力，实现对先进封装晶圆从表面到内部、从二维到三维的全方位质量表征。

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1、检测来料：

①检测产品：切割前裸晶圆，切割后贴膜扩片晶圆；

②晶圆尺寸：6"、8"、12"；

③上料载台：Open Cassette、FOUP、FOSB；

④上下料方式：双臂机械手自动上下料。

2、检测项目：

①2D检测：脏污、异物、划痕、残胶、气泡、崩边、切割道隐裂、RDL检测等；
②3D检测：Bump高度、共面度、RDL线高。

3、检测方法：2D+3D+IR 多模态融合，AI先进封装缺陷检测算法。

4、检测精度：

①最小缺陷：0.5um；

②测量精度：≤0.2um；

③位置度：/

5、检测节拍：≥85WPH@8”，≥40WPH@12”。

6、整机参数：

①设备尺寸：2880mmx1660mmx2220mm(不含三色灯）；

②设备重量：2900kg。

7、选配：数据存储服务器，SECS/GEM。

2D+3D+IR多模态一体化检测平台
具备隐裂检测能力
具备背检功能

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