TGV纳米级3D X射线检测设备：NovaScan NS1000

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TGV纳米级3D X射线检测设备：NovaScan NS1000

NovaScan NS1000纳米级 3D X 射线检测设备采用非接触、无损伤的 3D CT 成像技术，以 500nm@160kV 的 3D 空间分辨率，穿透 TGV 基板的多层结构，精准捕获微米级内部缺陷，为先进封装制造提供从工艺研发到量产检测的全流程质量保障。

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1、检测来料：

①检测产品：PVD后、填铜后、键合后TGV玻璃基板；

②板材尺寸：板级@510mm*515mm，晶圆级@6"、8"、12"；

③来料厚度：0.1-1.5mm；

④上下料方式：半自动。

2、检测项目：PVD连续性检测，填铜后气泡、断裂、裂纹检测等，键合后对齐度、气泡、断裂检测等。

3、检测方法：CL倾斜锥束扫描，半导体 CT 专业 AI 算法

4、检测精度：

①最小缺陷：2um；

②量测精度：/；

③位置度：/。

5、检测节拍：30s/CT FOV。

6、硬件配置：

①射线源：160kV 高透射开管射线源；

②探测器：12K 高分辨率平板探测器；

③扫描模式：2D、2.5D、3D；

④放大倍数：10X-50X。

7、整机参数：

①设备尺寸：2610x2431x2109 （不含三色灯）；

②设备重量：6500kg；

③X射线防护：≤1 μSv/h。

7、选配：3D形貌量测、面板FOUP EFEM(全自动机型)、晶圆级治具、数据存储服务器、产品ID读码、SECS/GEM。

PVD（种子层沉积）→填铜→键合：全流程检测,内部质量透视

160kV 高穿透力开管射线源
500nm 空间分辨率
23秒/CT FOV 高速采集

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