TGV纳米级3D X射线检测系统：Zeus HS4000

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TGV纳米级3D X射线检测系统：Zeus HS4000

Zeus HS4000纳米级 3D X 射线检测系统采用非接触、无损伤的 3D CT 成像技术，以 500nm@160kV 的 3D 空间分辨率，穿透 TGV 基板的多层结构，精准捕获微米级内部缺陷，为先进封装制造提供从工艺研发到量产检测的全流程质量保障。

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待测物：3D 空间分辨率：500nm@160kV

检测能力：PVD 后：

1）镀铜连续性检测；

2）填铜后：气泡、断裂、裂纹检测；

键合后：填铜气泡 / 断裂、铜浆不足 / 扩散、键合对齐度检测

检测效率：23s/CT FOV，EFEM 自动上下料

样品适配：最大样品尺寸：620mmx620mm

硬件配置：

1）射线源：160kV 开管
2）探测器：平板探测器 (50um 像素，4608x2930 矩阵)
3）扫描锥角：35°~60°
4）放大倍数：5~50 倍
5）上下料：EFEM 自动完成

设备形态：圆周 CL 扫描成像、背景与空气校正、几何校正、图像重建、3D 可视化 (MPR 视图 / 体素显示)

环境要求：

1）供电：三相 220V50Hz，功率 7kW
2）供气：0.4~0.6MPa 压缩空气 (按需使用)

PVD（种子层沉积）→填铜→键合：全流程检测,内部质量透视

160kV 高穿透力开管射线源
500nm 空间分辨率
23秒/CT FOV 高速采集

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