TGV 蚀刻后 AOI 检测设备：Zeus HS3000

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TGV 蚀刻后 AOI 检测设备：Zeus HS3000

Zeus HS3000能够在 23℃±0.2℃ 的超稳定环境控制下，实现对通孔三维形貌与缺陷的纳米级精度测量。系统通过三面同步成像技术，可捕获通孔顶部、底部及侧壁的完整信息，确保对复杂三维结构的无死角表征。

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待测物：TGV 蚀刻后玻璃基板，兼容板级 @510mm*515mm、晶圆级 @6"、8"、12"

来料厚度：0.1-1.5mm

检测项目：

1）孔缺陷：漏孔、孔不通、孔内异物

2）孔测量：表面孔直径 / 真圆度、腰孔直径 / 真圆度、孔位置度、上下表面孔同心度

3）板面缺陷：划痕、脏污、裂纹、蚀刻凹坑等

核心算法：内置自研核心 AI 算法，实现孔缺陷、板面缺陷的智能分类与精准判定，准确率≥99%

产能：20UPH

技术方案：BF/DF 双成像通道

产品优势：

1）自动全检：可对蚀刻基板的正面、反面、腰孔全检 & 结果 Mapping，大幅降低操作门槛，提升生产效率

2）通孔修复：可实现与激光修复设备联机数据互通，将缺陷通孔的数据坐标反馈至激光修复设备进行通孔悬切修复

超稳定环境控制系统：设备腔体温度控制在 23℃±0.2℃，有效抑制热漂移对纳米级测量的影响
高精度位置测量：通孔位置度检测精度 <1μm，确保通孔阵列与设计版图的高度吻合，为多层堆叠奠定对准基础。
丰富的通孔量测算法
数据互通可实现跨工艺的优化
AF自动对焦及纳米级精密运动

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