TGV 蚀刻后 AOI 检测设备：LumiPanel HS3000

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TGV 蚀刻后 AOI 检测设备：LumiPanel HS3000

LumiPanel HS3000能够在 23℃±0.2℃ 的超稳定环境控制下，实现对通孔三维形貌与缺陷的纳米级精度测量。系统通过三面同步成像技术，可捕获通孔顶部、底部及侧壁的完整信息，确保对复杂三维结构的无死角表征。

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1、检测来料：

①检测产品：TGV RDL玻璃基板；

②板材尺寸：板级@510mm*515mm，晶圆级@6"、8"、12"；

③来料厚度：0.1-1.5mm；

④上下料方式：半自动。

2、检测项目：漏孔、孔不通、表面孔径、腰孔直径、孔真圆度、表孔位置度、孔内异物、表面脏污&划痕。

3、检测方法：顶 / 底 / 腰三面同步成像技术，AI缺陷类型分类算法。

4、检测精度：

①最小缺陷：2um；

②量测精度：≤1um；

③位置度：±1μm。

5、检测节拍：6WPH。

6、整机参数：

①设备尺寸：1730x1900x2060mm(不含三色灯）；

②设备重量：2600kg。

7、选配：3D形貌量测、面板FOUP EFEM(全自动机型)、晶圆级治具、数据存储服务器、产品ID读码、SECS/GEM。

超稳定环境控制系统：设备腔体温度控制在 23℃±0.2℃，有效抑制热漂移对纳米级测量的影响
高精度位置测量：通孔位置度检测精度 <1μm，确保通孔阵列与设计版图的高度吻合，为多层堆叠奠定对准基础。
丰富的通孔量测算法
数据互通可实现跨工艺的优化
AF自动对焦及纳米级精密运动

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