TGV RDL线路AOI检测设备：Zeus HS5000

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TGV RDL线路AOI检测设备：Zeus HS5000

Zeus HS5000采用穹顶光均匀照明与荧光光致发光成像技术，实现对多层RDL结构中每一层铜线路的精准检测，有效屏蔽下层线路的光学干扰。系统可同时兼容 PR、PSPI、ABF、BCB 等多种透明介质材料，通过多光谱融合与AI算法，清晰呈现2*2μm L/S精细线路的真实形貌。

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待测物：TGV RDL后玻璃基板/PLP封装基板，兼容板级@510mm*515mm、晶圆级@6"、8"、12"
检测能力：短路（桥接）、断路、异物、凹坑/凸起、划伤、残膜、漏铜、线宽&线距异常等缺陷
AI算法：内置高精度AI自动缺陷分类(ADC)，准确率≥99%，大幅降低人工复检成本，为先进封装提供极致精密的质量把控
检测精度：支持2*2μm L/S 基板制程
产能：20UPH
产品优势：线路修复：自动无缝连接线路修复设备，可对RDL断路/短路缺陷进行修复
技术方案：

1）多模态混合照明成像系统、AI自动缺陷分类(ADC)
2）具备多层透明介质层成像干扰抑制功能，杜绝下层成像干扰

透明介质兼容性：全面覆盖 PR、PSPI、ABF、BCB 等主流RDL介质材料，针对不同材料的光学特性自动优化成像参数。
超精细线路检测：支持2*2μm L/S 精细基板制程，满足Chiplet、HBM等下一代封装需求。
穹顶光均匀照明系统
荧光光致发光（PL）成像技术

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