TGV RDL线路AOI检测设备：LumiPanel HS5000

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TGV RDL线路AOI检测设备：LumiPanel HS5000

LumiPanel HS5000采用穹顶光均匀照明与荧光光致发光成像技术，实现对多层RDL结构中每一层铜线路的精准检测，有效屏蔽下层线路的光学干扰。系统可同时兼容 PR、PSPI、ABF、BCB 等多种透明介质材料，通过多光谱融合与AI算法，清晰呈现2*2μm L/S精细线路的真实形貌。

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1、检测来料：

①检测产品：TGV RDL玻璃基板；

②板材尺寸：板级@510mm*515mm，晶圆级@6"、8"、12"；

③来料厚度：0.1-1.5mm；

④上下料方式：半自动。

2、检测项目：短路、断路、线凸、线缺、异物、凹坑/凸起、划痕、残膜、线宽&线距异常等。

3、检测方法：高精度线扫 TDI 相机+多模态照明系统，AI线路缺陷检测算法。

4、检测精度：

①最小缺陷：1um；

②量测精度：≤1um；

③位置度：/。

5、检测节拍：10WPH。

6、整机参数：

①设备尺寸：1730x1900x2060mm(不含三色灯）；

②设备重量：2600kg。

7、选配：3D形貌量测、面板FOUP EFEM(全自动机型)、晶圆级治具、数据存储服务器、产品ID读码、SECS/GEM。

透明介质兼容性：全面覆盖 PR、PSPI、ABF、BCB 等主流RDL介质材料，针对不同材料的光学特性自动优化成像参数。
超精细线路检测：支持2*2μm L/S 精细基板制程，满足Chiplet、HBM等下一代封装需求。
穹顶光均匀照明系统
荧光光致发光（PL）成像技术

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